中关村在线讯 7月13日，全球半导体领导企业英飞凌（Infineon）在慕尼黑总部发布了一款超低成本的手机平台。据悉，使用这种平台，手机的制造成本有望降低一半，即从目前的35美元降至20美元。这里所说的成本包括键盘、显示屏、充电系统和支持SMS短信和电话功能的软件以及包装、文档等等。怎么样，够便宜吧。英飞凌的这套产品将作为手机制造商进行新产品设计的参考平台，这意味着超低成本的手机将在明年上半年实现量产。

使用英飞凌的新平台设计，一个具有语音和SMS功能的手机仅需100个电子器件，而采用当前的工艺则需要150－200个。这主要得益于高度集成化芯片组设计，它将处理器与收发信号用的电子器件结合在一起，省略了大量的电容、电阻和滤波电路。令人兴奋的是，整个电子封装的体积仅为当前主流设计的三分之一，大约3×3厘米左右。新设计带来了不少好处，不但让工程师能够设计出更轻薄小巧的手机，更可腾出空间放下更大电容量的电池，可以很好地改善普遍存在的待机时间问题。下面放上一些堪称工业设计典范的超PP概念手机图片，不知道英飞凌新手机平台能否在概念机中派上用场。

概念手机图片秀:

前卫概念手机

苹果概念手机

瑞士军刀概念手机

太阳镜概念手机

商务概念手机